通过热仿真应对热设计挑战

热设计的方法一般有理论分析法、热测试法以及热仿真法。工业产品复杂，只有比较 少的理论分析解；热测试周期长,成本高；而热仿真可以在在产品设计的前 期进行，有效的降低产品设计的风险。热仿真已大量应 用于工程实践中，并扮演着越来越重要的角色。

沣科技旗下的流体，热、结构、等众多工具，可实现多物理场耦合、 多学科融合，构成了全面的电子散热解决方案，能覆盖所有级别的电子产品，包括芯片封装，PCB板，机箱系统，到机房环境；可以模拟热对流，热传导，和热辐射所有传热方式；可以模拟自然对流散热，强迫风冷散热，强迫液冷散热等多种散热方式。十沣科技将会为中国新兴的电子产品研制企业的热设计保驾护航，更好的助力客户可持续性创新。